发布日期：2025-03-04 07:12 点击次数：176
现时整车 5 大功能域正从漫步式架构向域控、跨域会通、中央诡计（+ 云诡计）演进，舱驾会通也从当下多颗芯片集成在一个硬件中向单芯片或套片的模式转动。
2024 年 11 月 14 日，在第四届汽车芯片产业大会上，阐发级高工，上汽天下智能驾驶和芯片部门前精致东谈主、高等总监朱国章指出，智能驾驶、智能座舱是消耗者能感知到的体验，背后需要坚韧的传感器、芯片，更需要先进的电子电气架构的扶持，电子电气架构决定了智能化功能阐述的上限，昔时的漫步式电子电气架构由于算力分散、布线复杂、软硬件耦合深、通讯带宽瓶颈等瑕玷已不行适应汽车智能化的进一步进化。
他建议，受电子电器架构升级的影响，带来了芯片算力行使率的进步和多芯片会通的影响。一是座舱 / 停车 / 行车功能互相孤苦，当有新功能上线时，只需要添加 ECU 即可；二是把停车功能会通到座舱轨则器里，停车功能和座舱共用芯片；三是一套硬件竣事行车和停车功能，对应不同的传感器复用和芯片算力分享；四是智能驾驶芯片和座舱芯片将会通，智舱和智驾的功能由一单颗芯片来完成。
朱国章 | 阐发级高工，上汽天下智能驾驶和芯片部门前精致东谈主、高等总监
以下为演讲内容整理：
EE 架构的发展对芯片的影响
现时，汽车的电子电气架构照旧从漫步式向聚首式发展。天下汽车有 MQB 平台，上头的车辆其实等于漫步式架构。针对现时推出的电车，咱们是 MEB 平台，ID 系列，这是一个域聚首式平台。咱们面前正在成立的一些新的车型将转向中央聚首式架构。
聚首式架构显赫抑止了 ECU 数目，并镌汰了线束长度。关联词，这一架构也相应地条目整车芯片的诡计才调大幅进步，即竣事大算力、低功耗以及高带宽的特色。跟着汽车行业的不断发展，OTA 已成为一种广大趋势，SOA 也日益受到安祥。现时，整车遐想广大条目配备多颗 SOC，关于智能化进度较高的汽车，其芯片数目已高达 2000 颗，并通过 2 至 3 个操作系统竣事软硬件分离。
面前，汽车仍主要辩认为五大域：车身域、底盘域、能源域、智能驾驶域以及座舱域。在阛阓上，现时的布局要点在于舱驾会通，这触及到将座舱轨则器与智能驾驶轨则器归并为舱驾会通的一口头轨则器。但值得重视的是，这种会通仅仅物感性地集成在了一个轨则器中。接下来是 one box、one board，然则 two chip，座舱的芯片和智驾的芯片照旧两块。再接下来，咱们将会看到 one box、one board、one chip，这是舱驶会通真的一体的会通决策。
图源：演讲嘉宾素材
漫步式架构为客户提供了一些 ADAS 功能，皆是相比孤苦的，每加多一个 ADAS 的功能，咱们皆要加多适合的传感器致使轨则器。跟着智能网联汽车的快速发展，座舱域的发展尤为显赫，座舱芯片的性能也获取了显赫进步。咱们启动行使座舱芯片的算力来推广停车等功能，从而催生了舱泊一体的观点。随后，智能驾驶芯片晌期的迅猛发展又推动了行泊一体决策的出身。
智驾芯片的近况
现时，阛阓对新能源汽车需求捏续高涨，据预测，2025 年中国新能源汽车销量将高达 1524.1 万辆，智能电动汽车销量将达 1220.3 万辆，浸透率将高达 80.1%。跟着汽车电动化智能化发展，单车芯片用量捏续高涨。据测算，到 2025 年，智能电动汽车的平均芯片搭载量则将高达 2072 颗，燃油车平均芯片搭载量将达 1243 颗。随智能电动汽车阛阓需求不断增强，智能化时期深化发展，自动驾驶阶段缓缓演变鼓励，未来单车芯片用量将持续增长，汽车举座行业对车规级芯片的需求也将随之彭胀。
咱们一直濒临着芯片卡脖子的问题，既有中西方之间贸易摩擦、地缘政事的要素，也有前几年疫情的影响，以及从 2021 年启动芯片段供，皆导致咱们从整车的角度，使得汽车行业从举座层面潜入体会到芯片缺少的严峻性，尤其是在芯片供不应求的要害时候。
针对这一困局，如何寻求打破成为要害。从政府政策层面来看，政府已在智能汽车改动发展政策及新能源汽车产业发展缱绻等政策性文献中，明确将芯片列为中枢时期领域，并加大了对产业发展的扶捏力度。
从整车企业角度看，它们选拔了多种策略应付芯片缺少问题。部分企业取舍投资芯片企业，或通过与芯片企业结伙和洽的神志增强供应链安谧性；还有部分整车制造商更是切身涉足芯片制造领域，启当作念自研芯片。国内的华为、地平线、黑芝麻等马上地崛起，酿成了我方的家具矩阵，在 5G V2X、自动驾驶、智能座舱芯片等领域皆有了齐全布局。
2023 年，芯片国产化率为 10%，展望本年能大略达到 15%。在诡计类芯片领域，SOC 的国产化率约为 8%，其中智能驾驶芯片的国产化率为 5%，智能座舱芯片的国产化率为 3%。从用户体验的角度看，汽车智能化方面，智能座舱的发展相较于智能驾驶更为训诲。关联词，从芯片角度看，国产智能驾驶芯片的发展势头要好于智能座舱芯片。
轨则类芯片 MCU 方面，此前荒芜据涌现，MCU 的国产化率仅为 1%，而现已进步至 10%。功率类芯片领域，尤其是大功率、高压芯片如 IGBT 和碳化硅芯片，面前的国产化率已达到 30%-35%。这成绩于我国连年来在新能源汽车领域的快速发展，使得功率芯片的发展获取了显赫跳跃。而在 Mosfet 方面，其国产化率为 15%。智能驾驶所需的传感器芯片，面前国产化率为 15%。
现时，我国的芯片国产化率仅为 10%，意味着 90% 的芯片仍依赖入口，这些芯片主要由欧洲、好意思国及日本的芯片企业所足下，前八大企业占据了高达 60% 的阛阓份额。在推动芯片国产化或国产芯片替代的历程中，从主机厂的视角扫视，咱们发现国内国产芯单方濒临着多重挑战。国产芯片在制程方面相对较低，算力较小，且规模上不具备竞争上风。此外，还存在潜在的供应风险，尤其是在晶圆制造法子，以及器用链不齐全的问题。
现时，扫数这个词汽车行业呈现出高度的竞争态势，主机厂在汽车阛阓内伸开了强烈的角逐。这种压力无疑会传递给 Tier1 供应商及芯片行业。从整车企业的角度来看，对芯片企业的条目日益严格。一方面，互异化的需求屡见不鲜，条目芯片的成立周期必须镌汰；另一方面，芯片企业还需承担整车家具的关连背负。关联词，阛阓应用数目有限，交易价值变现难度大，这给国产芯片企业带来了极大的挑战。在推动国产芯片落地的历程中，这些企业正濒临着前所未有的沉重负务。
凭证《智能网联时期途径 2.0》对自动驾驶浸透率的预测，2030 年全球自动驾驶芯片阛阓规模为 2224 亿元， L2/L3 芯片阛阓规模 1348 亿元， L4/L5 芯片阛阓规模 876 亿元；展望 2030 年中国自动驾驶芯片的阛阓规模为 813 亿元；其中 L2/L3 芯片阛阓规模 493 亿元， L4/L5 芯片阛阓规模 320 亿元。
智能驾驶领域，海外供应商中，Mobileye 在 ADAS 领域占据全皆上风地位。跟着高阶智能驾驶 L2+、L2++ 阛阓浸透率的马上进步，英伟达、高通等也位列前茅。国内智驾芯片阛阓中，发展相比好的是地平线和黑芝麻，他们皆酿成了我方的家具矩阵。
现时布局的要点是座舱域和智能驾驶域。以往，不管是两个域轨则器照旧一个域轨则器，皆照旧两个芯片。而现时，高通推出的 8775P 照旧启动朝着真的的单片式措置决策迈进。跟着高通明续推出的 Ride Flex 系列，以及英伟达的 Thor 系列，咱们不错不雅察到扫数这个词汽车电子电气架构的演进与发展，正驱动着芯片行业紧跟其步调，进行相应的研发责任。
上汽天下智驾之路
现时智能驾驶行业濒临的挑战在于，智能驾驶系统的成立周期长、插足繁多，同期条目在可控的老本范围内竣事高性能，进步末端用户的体验。
下图中，蓝色弧线代表性能，绿色弧线代表复杂度，红色弧线代表安全性。不错不雅察到，性能与复杂度之间存在一定的线性关系。关联词，在安全性方面，L2 至 L3 之间却发生了质的变化。咱们若是斟酌 L3 及以上司别的自动驾驶功能，要作念许多冗余。从整车角度来看，要作念制动冗余、转向冗余、供电冗余等；从自动驾驶系统层面看，则需竣事传感器冗余、轨则器冗余、软件冗余等。这些冗余遐想导致整车及系统的老本大幅加多，原因在于，达到 L3 级及以上时，整车企业将承担起安全主体背负。
跟着我规则律律例的不断演进，面前真的意念念上的 L3 及以上司别的自动驾驶车辆或功能并未推向末端用户，仅限于在一些示范区域内进行测试及示范运营。现时阛阓上扫数的高阶智能驾驶时期最多达到 L2++ 水平，仍属于 L2 级别的范围。
此前行业内存在过度建立的嫌疑，即扫数类型的传感器和大批算力芯片被一股脑地集成到系统中。关联词，跟着汽车行业竞争的尖锐化，从主机厂角度看，现时策略已转动为充分行使现存硬件的极限性能。在 L2++ 的级别下，东谈主类驾驶员被视为最终的冗余系统，因此，进一步加多硬件建立已不再是可行的选项。
整车智能化涵盖智能座舱与智能驾驶两大方面。从用户体验角度看，智能座舱的阐扬优于智能驾驶，智能驾驶所提供的功能尚未达到用户的预期。用户响应涌现，在荆棘匝谈、变谈、施工谈路以及车辆加塞等复杂场景中，智能驾驶系统的阐扬不尽如东谈主意，常常出现功能左迁致使完全退出的情况。尽管业界广大以为智能网联汽车的发展上半场是电动化，下半场是智能化，但智能驾驶的践诺阐扬尚未能称心用户的期待。
面对现时挑战，破局之谈在于降本增效。面前行业广大处于 L2 至 L2++ 功能阶段，从整车厂角度开赴，对系统供应商建议了抑止传感器、域轨则器以及高精舆图使用老本的条目，无图 NOA 成为了现时的温煦焦点。由于高精舆图的真贵老本腾贵，业界广大寻求高性价比的措置决策，致力于最大化行使现存硬件资源。
在此配景下，展望 80-100TOPS 中等算力的芯片将展现出显赫上风。不管是英伟达的 Orin N、高通 8650，照旧地平线的 J6E、J6M，在竣事 L2++ 功能时，中等算力芯片将因其性价比高、称心行业需求而备受疼爱。至于增效方面，要害在于进步 MPI，扩大 ODD，即加多自动驾驶系统的应用场景，减少用户因系统功能左迁或不及而需继承的情况，进步用户体验。
谈及智能驾驶，全栈自研与生态和洽是两个不可隐痛的议题，不同的企业凭证本人情况有不同的取舍。从咱们的视角开赴，这一问题并无全皆的圭臬谜底，选拔哪种决策完全取决于主机厂本人的时期应用才调。
跟着智能网联汽车的蕃昌发展，从汽车行业的角度来看，主机厂与供应商之间的关系履历了潜入的变革。传统模式上，OEM 与 Tier1、Tier2、Tier3 层级分明。跟着时期跳跃与阛阓需求的变化，这一模式缓缓演变为软硬解耦的时事，主机厂会分别采用硬件与软件供应商，再由一家集成商精致供货。现时，许多企业在智驾领域照旧真的进入了自研气象。在此配景下，一部分模块可能要自研，一部分要外购，这就酿成了面前的通达货架组合。
现时，在智能座舱与智能驾驶的成立领域，主机厂、Tier1 和芯片公司之间酿成了一个三角形。芯片公司的地位之是以如斯进犯，是因为关于主机厂而言，芯片的取舍将决定未来 5-10 年在智能座舱与智能驾驶方面的时期途径。以往，主机厂在芯片选型上并未给以过多温煦，而是将这一任务交由 Tier1 完成。连年来，在决定时期途径时，主机厂可能会先采用芯片，再据此取舍 Tier1。
（以上内容来自阐发级高工，上汽天下智能驾驶和芯片部门前精致东谈主、高等总监朱国章于 2024 年 11 月 14 日 -15 日在第四届汽车芯片产业大会发表的《国产智驾芯片之路》主题演讲。）