发布日期：2025-03-04 07:59 点击次数：143
现时整车 5 大功能域正从分散式架构向域控、跨域交融、中央打算（+ 云打算）演进，舱驾交融也从当下多颗芯片集成在一个硬件中向单芯片或套片的模式编削。
2024 年 11 月 14 日，在第四届汽车芯片产业大会上，教师级高工，上汽全球智能驾驶和芯片部门前负责东谈主、高档总监朱国章指出，智能驾驶、智能座舱是蹧跶者能感知到的体验，背后需要强劲的传感器、芯片，更需要先进的电子电气架构的赈济，电子电气架构决定了智能化功能暴露的上限，曩昔的分散式电子电气架构由于算力分散、布线复杂、软硬件耦合深、通讯带宽瓶颈等裂缝已不成顺应汽车智能化的进一步进化。
他提议，受电子电器架构升级的影响，带来了芯片算力诈欺率的普及和多芯片交融的影响。一是座舱 / 停车 / 行车功能相互零丁，当有新功能上线时，只需要添加 ECU 即可；二是把停车功能交融到座舱放荡器里，停车功能和座舱共用芯片；三是一套硬件完好意思行车和停车功能，对应不同的传感器复用和芯片算力分享；四是智能驾驶芯片和座舱芯片将交融，智舱和智驾的功能由一单颗芯片来完成。
朱国章 | 教师级高工，上汽全球智能驾驶和芯片部门前负责东谈主、高档总监
以下为演讲内容整理：
EE 架构的发展对芯片的影响
现时，汽车的电子电气架构照旧从分散式向鸠合式发展。全球汽车有 MQB 平台，上头的车辆其实即是分散式架构。针对现时推出的电车，咱们是 MEB 平台，ID 系列，这是一个域鸠合式平台。咱们面前正在开拓的一些新的车型将转向中央鸠合式架构。
鸠合式架构显赫谴责了 ECU 数目，并谴责了线束长度。然则，这一架构也相应地条款整车芯片的打算能力大幅普及，即完好意思大算力、低功耗以及高带宽的特色。跟着汽车行业的不断发展，OTA 已成为一种宽绰趋势，SOA 也日益受到重视。现时，整车想象宽绰条款配备多颗 SOC，关于智能化进程较高的汽车，其芯片数目已高达 2000 颗，并通过 2 至 3 个操作系统完好意思软硬件分离。
面前，汽车仍主要诀别为五大域：车身域、底盘域、能源域、智能驾驶域以及座舱域。在市集上，现时的布局要点在于舱驾交融，这触及到将座舱放荡器与智能驾驶放荡器统一为舱驾交融的相似式放荡器。但值得重视的是，这种交融仅仅物感性地集成在了一个放荡器中。接下来是 one box、one board，但是 two chip，座舱的芯片和智驾的芯片如故两块。再接下来，咱们将会看到 one box、one board、one chip，这是舱驶交融真确一体的交融决策。
图源：演讲嘉宾素材
分散式架构为客户提供了一些 ADAS 功能，齐是比拟零丁的，每加多一个 ADAS 的功能，咱们齐要加多稳当的传感器甚而放荡器。跟着智能网联汽车的快速发展，座舱域的发展尤为显赫，座舱芯片的性能也获取了显赫普及。咱们运转诈欺座舱芯片的算力来扩充停车等功能，从而催生了舱泊一体的看法。随后，智能驾驶芯片技巧的迅猛发展又推动了行泊一体决策的降生。
智驾芯片的近况
现时，市集对新能源汽车需求抓续飞腾，据预测，2025 年中国新能源汽车销量将高达 1524.1 万辆，智能电动汽车销量将达 1220.3 万辆，浸透率将高达 80.1%。跟着汽车电动化智能化发展，单车芯片用量抓续飞腾。据测算，到 2025 年，智能电动汽车的平均芯片搭载量则将高达 2072 颗，燃油车平均芯片搭载量将达 1243 颗。随智能电动汽车市集需求不断增强，智能化技巧深化发展，自动驾驶阶段缓缓演变鞭策，改日单车芯片用量将不时增长，汽车合座行业对车规级芯片的需求也将随之彭胀。
咱们一直靠近着芯片卡脖子的问题，既有中西方之间贸易摩擦、地缘政事的成分，也有前几年疫情的影响，以及从 2021 年运转芯片段供，齐导致咱们从整车的角度，使得汽车行业从合座层面深远体会到芯片艰苦的严峻性，尤其是在芯片供不应求的要道时分。
针对这一困局，怎么寻求冲突成为要道。从政府政策层面来看，政府已在智能汽车鼎新发展战术及新能源汽车产业发展议论等政策性文献中，明确将芯片列为中枢技巧鸿沟，并加大了对产业发展的扶抓力度。
从整车企业角度看，它们领受了多种策略应酬芯片艰苦问题。部分企业聘任投资芯片企业，或通过与芯片企业结伴合营的样式增强供应链安靖性；还有部分整车制造商更是躬行涉足芯片制造鸿沟，运转作念自研芯片。国内的华为、地平线、黑芝麻等速即地崛起，酿成了我方的居品矩阵，在 5G V2X、自动驾驶、智能座舱芯片等鸿沟齐有了齐全布局。
2023 年，芯片国产化率为 10%，瞻望本年能大略达到 15%。在打算类芯片鸿沟，SOC 的国产化率约为 8%，其中智能驾驶芯片的国产化率为 5%，智能座舱芯片的国产化率为 3%。从用户体验的角度看，汽车智能化方面，智能座舱的发展相较于智能驾驶更为练习。然则，从芯片角度看，国产智能驾驶芯片的发展势头要好于智能座舱芯片。
放荡类芯片 MCU 方面，此前特等据露馅，MCU 的国产化率仅为 1%，而现已普及至 10%。功率类芯片鸿沟，尤其是大功率、高压芯片如 IGBT 和碳化硅芯片，面前的国产化率已达到 30%-35%。这成绩于我国连年来在新能源汽车鸿沟的快速发展，使得功率芯片的发展获取了显赫跨越。而在 Mosfet 方面，其国产化率为 15%。智能驾驶所需的传感器芯片，面前国产化率为 15%。
现时，我国的芯片国产化率仅为 10%，意味着 90% 的芯片仍依赖入口，这些芯片主要由欧洲、好意思国及日本的芯片企业所把持，前八大企业占据了高达 60% 的市集份额。在推动芯片国产化或国产芯片替代的历程中，从主机厂的视角注目，咱们发现国内国产芯单方靠近着多重挑战。国产芯片在制程方面相对较低，算力较小，且规模上不具备竞争上风。此外，还存在潜在的供应风险，尤其是在晶圆制造门径，以及器具链不齐全的问题。
现时，通盘汽车行业呈现出高度的竞争态势，主机厂在汽车市集内伸开了犀利的角逐。这种压力无疑会传递给 Tier1 供应商及芯片行业。从整车企业的角度来看，对芯片企业的条款日益严格。一方面，相反化的需求成千上万，条款芯片的开拓周期必须谴责；另一方面，芯片企业还需承担整车居品的关联包袱。然则，市集应用数目有限，生意价值变现难度大，这给国产芯片企业带来了极大的挑战。在推动国产芯片落地的历程中，这些企业正靠近着前所未有的虚浮任务。
把柄《智能网联技巧阶梯 2.0》对自动驾驶浸透率的预测，2030 年全球自动驾驶芯片市集规模为 2224 亿元， L2/L3 芯片市集规模 1348 亿元， L4/L5 芯片市集规模 876 亿元；瞻望 2030 年中国自动驾驶芯片的市集规模为 813 亿元；其中 L2/L3 芯片市集规模 493 亿元， L4/L5 芯片市集规模 320 亿元。
智能驾驶鸿沟，国际供应商中，Mobileye 在 ADAS 鸿沟占据统统上风地位。跟着高阶智能驾驶 L2+、L2++ 市集浸透率的速即普及，英伟达、高通等也位列前茅。国内智驾芯片市集中，发展比拟好的是地平线和黑芝麻，他们齐酿成了我方的居品矩阵。
现时布局的要点是座舱域和智能驾驶域。以往，不管是两个域放荡器如故一个域放荡器，齐如故两个芯片。而现时，高通推出的 8775P 照旧运转朝着真确的单片式贬责决策迈进。跟着高通明续推出的 Ride Flex 系列，以及英伟达的 Thor 系列，咱们不错不雅察到通盘汽车电子电气架构的演进与发展，正驱动着芯片行业紧跟其要领，进行相应的研发职责。
上汽全球智驾之路
现时智能驾驶行业靠近的挑战在于，智能驾驶系统的开拓周期长、插足高大，同期条款在可控的资本范围内完好意思高性能，普及终局用户的体验。
下图中，蓝色弧线代表性能，绿色弧线代表复杂度，红色弧线代表安全性。不错不雅察到，性能与复杂度之间存在一定的线性测度。然则，在安全性方面，L2 至 L3 之间却发生了质的变化。咱们要是接洽 L3 及以上司别的自动驾驶功能，要作念许多冗余。从整车角度来看，要作念制动冗余、转向冗余、供电冗余等；从自动驾驶系统层面看，则需完好意思传感器冗余、放荡器冗余、软件冗余等。这些冗余想象导致整车及系统的资本大幅加多，原因在于，达到 L3 级及以上时，整车企业将承担起安全主体包袱。
跟着我公法律划定的不断演进，面前真确酷爱上的 L3 及以上司别的自动驾驶车辆或功能并未推向终局用户，仅限于在一些示范区域内进行测试及示范运营。现时市集上所有的高阶智能驾驶技巧最多达到 L2++ 水平，仍属于 L2 级别的鸿沟。
此前行业内存在过度成就的嫌疑，即所有类型的传感器和大批算力芯片被一股脑地集成到系统中。然则，跟着汽车行业竞争的尖锐化，从主机厂角度看，现时策略已编削为充分诈欺现存硬件的极限性能。在 L2++ 的级别下，东谈主类驾驶员被视为最终的冗余系统，因此，进一步加多硬件成就已不再是可行的选项。
整车智能化涵盖智能座舱与智能驾驶两大方面。从用户体验角度看，智能座舱的发扬优于智能驾驶，智能驾驶所提供的功能尚未达到用户的预期。用户反应露馅，在荆棘匝谈、变谈、施工谈路以及车辆加塞等复杂场景中，智能驾驶系统的发扬不尽如东谈主意，庸俗出现功能左迁甚而完全退出的情况。尽管业界宽绰以为智能网联汽车的发展上半场是电动化，下半场是智能化，但智能驾驶的骨子发扬尚未能幽闲用户的期待。
面对现时挑战，破局之谈在于降本增效。面前行业宽绰处于 L2 至 L2++ 功能阶段，从整车厂角度启航，对系统供应商提议了谴责传感器、域放荡器以及高精舆图使用资本的条款，无图 NOA 成为了现时的关爱焦点。由于高精舆图的负责资本腾贵，业界宽绰寻求高性价比的贬责决策，尽力最大化诈欺现存硬件资源。
在此布景下，瞻望 80-100TOPS 中等算力的芯片将展现出显赫上风。不管是英伟达的 Orin N、高通 8650，如故地平线的 J6E、J6M，在完好意思 L2++ 功能时，中等算力芯片将因其性价比高、幽闲行业需求而备受爱重。至于增效方面，要道在于普及 MPI，扩大 ODD，即加多自动驾驶系统的应用场景，减少用户因系统功能左迁或不及而需收受的情况，普及用户体验。
谈及智能驾驶，全栈自研与生态合营是两个不可覆盖的议题，不同的企业把柄自己情况有不同的聘任。从咱们的视角启航，这一问题并无统统的法度谜底，领受哪种决策完全取决于主机厂自己的技巧应用能力。
跟着智能网联汽车的高贵发展，从汽车行业的角度来看，主机厂与供应商之间的测度阅历了深远的变革。传统模式上，OEM 与 Tier1、Tier2、Tier3 层级分明。跟着技巧跨越与市集需求的变化，这一模式逐步演变为软硬解耦的样式，主机厂会分别采选硬件与软件供应商，再由一家集成商负责供货。现时，许多企业在智驾鸿沟照旧真确进入了自研景象。在此布景下，一部分模块可能要自研，一部分要外购，这就酿成了面前的洞开货架组合。
现时，在智能座舱与智能驾驶的开拓鸿沟，主机厂、Tier1 和芯片公司之间酿成了一个三角形。芯片公司的地位之是以如斯遑急，是因为关于主机厂而言，芯片的聘任将决定改日 5-10 年在智能座舱与智能驾驶方面的技巧阶梯。以往，主机厂在芯片选型上并未给以过多关爱，而是将这一任务交由 Tier1 完成。连年来，在决定技巧阶梯时，主机厂可能会先采选芯片，再据此聘任 Tier1。
（以上内容来自教师级高工，上汽全球智能驾驶和芯片部门前负责东谈主、高档总监朱国章于 2024 年 11 月 14 日 -15 日在第四届汽车芯片产业大会发表的《国产智驾芯片之路》主题演讲。）